삼성전자가 지난해 지지부진했던 실적을 딛고 절치부심하겠다고 강조했다. 반도체 세계 1위 자리를 2~3년 안에 되찾겠다는 포부도 나왔다.

삼성전자는 20일 경기 수원 수원컨벤션센터에서 열린 제55기 정기 주주총회에서 주주들에게 올해 각 사업부문별 경영전략에 대해 설명했다.

경계현 삼성전자 DS 부문장(사장)은 “2024년은 삼성이 반도체 사업을 시작한지 50년 되는 해”라며 “‘재도약’와 DS의 ‘미래 반세기를 개막하는 성장의 한해’가 될 것이다. 2~3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾을 계획”이라고 밝혔다. 삼성전자는 지난해 인텔에게 반도체 공급사 매출 1위 왕좌를 내어줬다.

지난해 뼈아픈 실적에 대한 언급도 있었다. 삼성전자 DS 부문은 지난해 14조8700억원의 적자를 냈다. 경 부문장은 “어떤 노력이 필요한지 점검했다”며 “미래 기술에 대한 충분한 인적·물적 자원 확대가 필요하다. 이를 통해 더 많은 차세대 기술을 확보해야 한다. 근본적으로 체질을 개선하겠다”고 말했다.

올해 DS 부문 목표는 △메모리 전제품의 경쟁력 우위 확보 △파운드리 지속 성장 위한 사업구조 개선 강화 △S.LSI 사업팀별 체계 정립 통한 기술·사업 경쟁력 제고 등이다. 특히 메모리 부문에서는 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램을 활용한 128기가바이트(GB) 대용량 모듈을 개발하고 12단으로 쌓은 HBM을 기반으로 4세대·5세대 HBM 시장을 주도하겠다는 것이다. D1c D램, 9세대 V낸드 등 신공정·차세대 제품의 경쟁력도 끌어 올린다.

AI 시대 우위를 점할 새로운 칩을 준비 중이라는 사실도 공개됐다. 대규모언어모델(LLM)용 AI 칩 ‘마하1’이다. 경 사장은 “현존하는 AI 시스템은 메모리 병목으로 인해 성능 저하와 파워 문제를 안고 있다”며 “이 문제를 개선하기 위해 범용인공지능(AGI) 컴퓨팅랩을 신설하고 AI 아키텍처의 근본적인 혁신을 추진하겠다”고 밝혔다. 이어 “현재 개발 중인 마하1 AI 인퍼런스(추론) 칩은 그 혁신의 시작이 될 것”이라며 “기술 검증을 했고 시스템온칩(SoC) 디자인을 하고 있다”고 설명했다. 칩으로 구성된 시스템은 내년 초 공개될 것으로 보인다.

과감한 투자도 지속한다. 삼성전자는 오는 2030년까지 경기 용인 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입한다. 경 사장은 “반도체 연구소를 양적·질적 측면에서 2배로 키울 계획”이라며 “연구 인력을 지속 늘려 첨단 기술개발 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 것”이라고 이야기했다. 투자가 사업의 결과로 이어져 확보된 재원을 재투자하는 선순환 구조를 강화한다는 내용이다.

가전과 모바일 등을 담당하는 DX 부문도 신제품과 신사업 등을 강조했다. 삼성전자는 앞으로 모든 디바이스에 AI를 본격 적용한다는 방침이다. 스마트폰과 워치 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대한다. TV에도 AI를 적용, 뛰어난 화질·음질과 한차원 높은 개인화된 콘텐츠를 추천한다. 일반 가전제품도 지능형 홈가전으로 업그레이드 한다.

삼성전자의 여러 제품을 기기간 연결하는 ‘멀티 디바이스 경험’도 추진된다. 갤럭시 스마트폰을 리모콘으로 삼아 가정 내 모든 기기를 제어하고, 기기 사용 패턴 및 알림을 통해 가족의 응급 상황을 손쉽게 확인하는 일 등이 가능하다는 것이다.

개인정보보호와 보안도 최우선으로 언급됐다. 삼성전자의 보안 솔루션 ‘녹스’를 기반으로 스마트홈 생태계와 생체 정보 등을 안전하게 지켜낸다는 계획이다.

한종희 DX 부문장(부회장)은 “삼성전자 DX 부문은 디바이스 미래 선도를 위해 최선을 다하고 있다”며 “제품 하나하나에 삼성만의 차별적 AI를 담겠다”고 밝혔다. 이어 “전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전자·로봇·헬스 등 미래 기회 영역을 발굴해 성장 발판 마련하겠다”고 했다.

이소연 기자 soyeon@kukinews.com

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